本站消息，根据天眼查APP显示，近日公布了一则金匠建设集团有限公司作为被告/被上诉人的开庭公告，详细内容如下：
案号：（2024）川1002民初5216号审理法院：内江市市中区人民法院案由：建筑设备租赁合同纠纷当事人信息： 原告/上诉人：四川钢建机械设备租赁有限公司 被告/被上诉人：金匠建设集团有限公司开庭日期：2025年1月14日根据统计，近一年内以金匠建设集团有限公司为当事人的历史开庭公告有116则，其中案由为“买卖合同纠纷”的公告以40则居首，其次为“建设工程分包合同纠纷”有16则，“劳务合同纠纷”有13则。历史开庭公告（前20条）如下：
公开信息显示，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。
不过，技术上的差距造成了当前台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。
数据来源：天眼查APP
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